日立将于2014年退出信息和电信芯片制造业务。日立周五表示，最近数年，芯片产业在开发、设计和制造方面的分工越来越细。为了控制制造成本和提高生产效率，日立已经将部分芯片的开发工作外包出去。鉴于目前的经济环境，日立决定退出芯片制造业务。

日立目前计划完全外包信息和电信芯片制造工作。日立在一份声明中说，“此举的目的是以最佳方式分配管理资源，提高整个信息和电信系统部门以及公司的竞争力。” 　　

日立没有披露这一决策对员工总数的影响，但表示，随着公司执行这一决策，将对公司人力资源进行再分配。

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