据笔记本业者透露，AMD公司正与日本瑞萨电子公司（已经与日本NEC公司合并）积极洽谈授权USB3.0技术事宜，据称AMD公司正考虑将USB3.0 功能整合到其即将推出的Hudson D1南桥芯片中。Hudson D1南桥将与AMD 40nm制程的Ontario集显处理器搭配，这款处理器定于今年第四季度推出上市，该平台将主要面向超薄笔记本和上网本市场。

2011年，AMD则将推出基于另一款32nm制程Llano集显处理器产品，该产品主要面向主流桌面/笔记本平台。

另外AMD公司还计划于今年第三季度推出六核Phenom II X6 1045T; 四核 Athlon II X4 645/650；双核AthlonIIX2 560以及三核Athlon II X3 450/455等几款处理器，同时还将于今年第四季度推出单核设计的Sempron 150处理器。

原文：digitimes